2021年,智能手機市場受5G換機潮大步來臨、芯片等核心元器件短缺,以及華為出貨困難且與榮耀分離等多種因素影響,行業(yè)格局面臨重新洗牌。高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨立5G手機芯片供應商均加強了對相關市場的爭奪。根據(jù)CINNO Research發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,升至31.7%,首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。紫光展銳亦于近日推出5G新品牌——唐古拉,采用新一代5G芯片T7520的智能手機將于7月上市。小米、OPPO等手機廠商則紛紛投入芯片自研。2021年,5G手機芯片領域的競爭引人矚目。
換機潮來臨 手機芯片競爭加劇
2021年,智能手機迎來更為強勁的5G換機潮。Digitimes Research報告顯示,2020年全球智能手機出貨量12.4億部,其中5G手機出貨量2.8億至3億部,已占整體出貨量的20%以上,預測2021年出貨量將達到6億部以上。國內(nèi)市場的發(fā)展速度更快,今年1—3月國內(nèi)5G手機出貨量6984.6萬部,占比達71.3%。
終端市場的爆發(fā)導致芯片領域競爭加劇。高通在去年12月的驍龍技術峰會上就發(fā)布了高端旗艦驍龍888。2021年,高通一方面通過推出不同層級的芯片,包括7系、6系和4系5G平臺,實現(xiàn)全面覆蓋;另一方面積極推進具備優(yōu)勢的毫米波技術。在2021世界移動通信大會(MWC)上,高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示,5G創(chuàng)新處于數(shù)字化變革的中心,毫米波是其中不可或缺的使能技術。高通將繼續(xù)攜手日益擴展的5G生態(tài)系統(tǒng),利用毫米波等領先技術充分釋放5G潛能。
聯(lián)發(fā)科則利用性價比優(yōu)勢,再次向高端市場發(fā)起進攻。根據(jù)CINNO Research近日發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,升至31.7%,首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。2021年聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片取得亮眼成績:1月份發(fā)布旗艦級天璣1200/1100 5G芯片,終端產(chǎn)品已陸續(xù)上市,vivo S9便搭載了天璣1100芯片。聯(lián)發(fā)科爭奪5G芯片市場,特別是沖擊高端市場,與高通一較高下的決心昭然若揭。
2020年,紫光展銳5G手機解決方案T7510正式商用量產(chǎn),第四季度多款搭載紫光展銳5G平臺的產(chǎn)品集中上市,半年來銷量已突破百萬套。紫光展銳發(fā)布了新一代的5G芯片T7520,這是全球首款采用6nm EUV工藝的5G芯片。紫光展銳副總裁周晨表示,采用T7520的智能手機將于7月上市。紫光展銳還推出5G新品牌——唐古拉。在唐古拉新品牌體系下,展銳對5G移動平臺進行了全新的產(chǎn)品規(guī)劃,將分為6、7、8、9系等4個系列。其中,6系普惠大眾,7系強調(diào)產(chǎn)品體驗升級,8系主打性能先鋒,9系代表前沿科技。原有的T7510則更名為展銳唐古拉T740,而T7520則更名為T770。
可見,未來紫光展銳的5G產(chǎn)品也將以系列化的面貌呈現(xiàn),對標高通驍龍各系列的意圖十分明顯。
2021年是5G快速升級的第二年,手機芯片的市場競爭也在不斷加劇。CINNO Research表示,4G時代高通一家獨大的局面正在改變。市場正朝多元化的方向發(fā)展。Gartner研究副總裁盛陵海指出,目前高通在高端市場的優(yōu)勢仍然明顯,聯(lián)發(fā)科與展銳則分別在中、低端市場展開競爭。
芯片產(chǎn)能+ARMv9 競爭的兩大看點
從2020年第四季度以來,全球芯片企業(yè)便面臨產(chǎn)能不足的問題,產(chǎn)能成為芯片廠商之間展開競爭的一大要點。周晨表示,紫光展銳今年從合作伙伴處獲得的產(chǎn)能規(guī)模比去年已有翻倍的增長,但是緣于需求的增加,公司目前確實面臨產(chǎn)能不足的問題。
高通與聯(lián)發(fā)科之間圍繞芯片產(chǎn)能的競爭也在展開。近日,有消息稱,聯(lián)發(fā)科提前部署,第一季度擴大對臺積電7nm和6nm的投片,投片量高達11萬片,擠下高通成為臺積電的第三大客戶。高通先前通知其客戶,由于生產(chǎn)問題,部分芯片的交貨時間可能會延長到30周以上。后又有消息傳出,臺積電已同意為高通加急生產(chǎn)一批高端5G芯片訂單,預計最晚第三季度交貨。業(yè)內(nèi)人士稱,臺積電提供的新產(chǎn)能支持,可以使高通有效縮短其芯片的交貨時間,并幫助其在下半年重新奪得已失去的市場份額。
ARMv9是廠商間競爭的另一要點。ARM公司日前發(fā)布了下一代處理器架構ARMv9,手機芯片廠商紛紛前期布局。聯(lián)發(fā)科技首席技術官周漁君表示,ARMv9架構在安全、性能以及能效提升上扮演著重要的角色。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理兼無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士也對媒體表示,預計聯(lián)發(fā)科首款采用ARMv9 CPU的智能手機芯片產(chǎn)品將于今年年底推出,這很可能是全球首批采用ARMv9架構的手機芯片。
盛陵海表示,ARMv9肯定會變成高端主流,但是中低端用的ARMv8應該還夠使用很長時間。ARMv9在兼容ARMv8的基礎上,提升了安全性,增強了矢量計算、機器學習及數(shù)字信號處理,同時繼續(xù)提升處理器性能。
自研芯片漸成重要力量
蘋果、三星、華為都有自研芯片的加持,不但可將軟硬件掌握在自己手里,而且也會有更好的營銷市場效益。因此,更多手機廠商加入自研陣營。日前,小米發(fā)布了旗下第二款自研芯片澎湃C1。此外,OPPO、谷歌、微軟等都有自研芯片的計劃。
小米從2014年開始立項自研芯片,2017年發(fā)布了第一款自研澎湃S1芯片,并推出了搭載澎湃S1芯片的小米5C手機??上М敃r采用了比較老舊的28nm制程,用戶體驗不佳,5C手機銷量不振,使得二代芯片一再推遲。日前,小米發(fā)布了第二款自研芯片澎湃C1。該款芯片為一款ISP圖像處理芯片,顯然是小米在澎湃S1發(fā)展受阻后,采取單點突破的一個方案,主攻影像拍攝功能。
OPPO在2019年開始投入芯片自研,公布芯片“馬里亞納計劃”,相繼在西安、重慶組建公司。OPPO副總裁、研究院院長劉暢向媒體表示:“OPPO現(xiàn)在已經(jīng)具備芯片級的技術能力。比如,VOOC閃充技術中的電源管理芯片就是自主研發(fā)的?!彼€表示,OPPO正在開發(fā)一款用于智能手機輔助運算的“M1”芯片,該款芯片在一年前OPPO向歐盟知識產(chǎn)權局申請OPPO M1的商標時被曝光,是一款完全自研的協(xié)處理器。
與以往百花齊放的局面不同,近年來智能手機市場向頭部企業(yè)集中的態(tài)勢十分明顯。手機品牌企業(yè)要想解決產(chǎn)品同質(zhì)化問題,打造差異化和技術競爭力,自研芯片是一個有效手段。自研芯片成為5G手機芯片市場的重要力量。無論是對自研芯片的手機廠商還是對獨立芯片供應商來說,2021年隨著5G手機市場的爆發(fā),芯片領域的競爭將變得更加激烈。市場格局也在快速轉變之中。(記者 陳炳欣)
轉自:中國電子報
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